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根据10月23日发布的一篇新闻稿，高通技术公司推出了其用于自动驾驶和数字座舱平台的新一代芯片版本，分别为骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台。新款骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台首次采用了专为汽车定制的高通Oryon CPU。
高通将从2025年开始向汽车制造商提供其骁龙座舱至尊版和Snapdragon Ride至尊版系统级芯片平台。据高通介绍，梅赛德斯-奔驰和中国电动汽车制造商理想汽车等车企计划在即将推出的车型中采用骁龙至尊版平台。
高通预计首批采用这些平台的车辆最早将于2026年在中国上市，随后几年其他地区的汽车品牌也将陆续采用。
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